1pcb规范

     双层，绿油，蓝色，加金属壳屏蔽。天线PCB设计。来料IC控制。

2拼版工艺

   用邮票孔，便于分板。避免天线切到。

3 贴片不良

   smt对位不准，多确定几个定位孔。

   背面去掉阻焊层

   对公差的要求：不超过1mm

 

4固件烧录和测试

     smt负责贴片后烧录

     烧录后要全检

     测试要使用专门的仪器，并且在屏蔽房进行。

 

5软件烧录和测试

       使用专门仪器进行烧录

       功能测试不良率低于千分之五

        添加RSSI测试 

6不良品维修

       必须出具维修记录

         模块不好拆卸，用风枪